中國IC該不該重回IDM模式

2013年盡管面臨經濟大環境較大壓力,但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下,我國集成電路產業仍然實現瞭較快增長,1~9月份產業規模達1813.8億元,同比增長15.7%。這充分顯示瞭活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產業的帶動作用。



2013年11月13~15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2013),便以 應用引領,共同發展 作為主題,探討瞭中國半導體產業成長中的機遇與途徑,其中特別強調瞭需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路。



手機熱潮或將過去



智能手機增速減緩,促使整機與IC廠商在產品差異化、服務全面化、商業模式創新化上做出特色。



業界較為一致的預測是2014年中國智能手機增速放緩,獨特的商業模式成為廠商贏利關鍵。在歷經瞭幾年高速增長後,智能手機市場開始面臨成長的天花板。由於之前的主要動能來自功能手機的換機潮,隨著智能手機滲透率不斷提升,這部分市場需求已逐漸被填滿。拓墣產業研究所上海子公司研究員劉翔表示,2014年中國智能手機出貨量預估為3.55億部,較2013年增長17.5%,低價將是大勢所趨,千元機將成主流,占比高達42%。



2013年中國IC設計業增勢良好,中國半導體行業協會集成電路設計分會數據顯示,2013年全行業銷售額有望達到874.48億元,比2012年的680.45億元增長28.51%,其中相當大成分得益於智能手機等通信行業的帶動。未來智能手機增速放緩必將對中國IC設計業後續發展帶來相當大的壓力。不過,劉翔也表示: 隨著手機行業整本增速減緩,廠商必將在產品差異化、服務全面化、商業模式創新化上做出特色。 這又給中國IC設計企業做大做強帶來瞭機遇。



正如工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵指出: 中國IC行業存在產業規模小、核心技術缺乏,自給能力弱、領軍人才匱乏,產業鏈協同格局尚未形成,缺少具有核心競爭力的大企業,抗風險能力弱,產業發展環境有待進一步完善等問題。



在內需市場成為產業發展源動力的情況下,必須強化創新能力建設,進一步發揮企業作為技術創新主體的作用,在重大產品、重大工藝、重大裝備以及新興領域實現關鍵突破,形成我國的核心競爭力。 目前應用市場上出現的冷熱交替變化正是為IC業實現轉型升級創造瞭條件。



智慧城市帶動高速成長



物聯網、智慧城市一旦走向成熟,將對半導體產業形成持續的拉動作用。



雖然智能手機增長的高峰已過,但是一些新型應用又逐漸顯現出發展潛力。目前中國已經是全球最大的汽車市場,在最高端的汽車中,電子部件成本已經占到一半以上,隨著未來的發展,汽車電子前景可期。此外,醫療電子、健康照護、智能可穿戴設備等也將在未來幾年成為人們生活中常備的產品。不過,具備基礎戰略性市場地位的仍非物聯網、智慧城市莫屬,這個以數字化、網絡化、智能化為主要特征的應用一旦走向成熟,將給半導體產業帶來持續的拉動力。



住房和城鄉建設部建築智能化技術專傢委員會副主任張公權指出,日前,住房和城鄉建設部對外公佈瞭2013年度國傢智慧城市試點名單,確定103個城市(區、縣、鎮)為2013年度國傢智慧城市試點。



加上此前公佈的首批90個智慧城市試點,目前住建部確定的試點已達193個。廣泛分佈的傳感器、射頻識別(RFID)、工業級電子元器件、光電器件、高性能集成電路、電源模塊和嵌入式系統等產品將形成一條完整而龐大的電子產業鏈,為物聯網、智慧城市的發展提供基礎支撐。



據IDC預測,未來10年,智慧城市建設相關投資將超過2萬億元,其中2013年中國智慧城市市場規模將達到108億美元,預計2015年將達到150億美元,2013年~2015年間的復合增長率將達到18%



重新考慮IDM模式



IDM模式或許是未來一段時間,適合中國IC業的發展模式,應適時調整發展思路。



面對一浪接著一浪不斷交替出現的應用市場,IC廠商有必要加快技術研發與工藝調整,抓住機遇,推出適合市場需求的產品。更重要的是,目前全球半導體業正處於發展的關鍵期,中國企業必須順應時代發展的脈絡,適時調整發展模式。



Foundry與Fabless的關系,正在重新調整。 20世紀80年代半導體業以IDM模式為主,但隨著行業的細分,逐漸形成瞭代工廠與設計公司的水平式發展結構。但是將來是不是一定會一直沿著這種模式走下去呢? 全球半導體聯盟亞太區執行長王智立博士提問指出。



隨著 摩爾定律 的發展,半導體一系列新技術湧現,有能力繼續跟蹤定律的廠傢數量越來越少,導致的結果之一是Foundry廠的作用變得越來越重要。近兩年來盡管全球半導體業幾乎徘徊在3000億美元左右,但是代工業卻創造瞭一個又一個的奇跡,2012年全球半導體增長不足1%的時候,代工銷售額達到345.7億美元,與2011年的307億美元相比增長率達12.6%。



IC業發展的數十年中,我國IC業也是沿著代工廠與Fabless細分的模式前進。可是未來每一個工藝節點的進步都要付出極大的代價,要求達到財務平衡的芯片產出數量巨大,幾乎市場上己很難找出幾種能相容的產品,因此未來產業面臨的經濟層面壓力會越來越大。



而且除瞭線路縮小之外,產業內還有諸多技術挑戰需要克服,如450mm矽、TSV 3D封裝、FinFET結構與III-V族作溝道材料等,均需要大量資金的投入及上下遊的技術配合。 中國IC業者也許應當適時考慮一下,什麼樣的商業模式才是未來一個時期內最適合企業發展的模式。 王智立表示, IDM模式或許是未來一段時期適合中國集成電路設計企業的發展模式。

業界觀點



工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵



加強引導和鼓勵社會資源進入IC領域



我國集成電路產業正面臨新的發展形勢。全球集成電路產業進入重大調整變革期,集成電路產業的戰略地位進一步凸顯。美國將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首,歐盟啟動實施瞭微納米電子技術工業發展戰略。



我國擁有全球最大的集成電路市場,約占全球市場的一半。隨著新一代移動通信技術的發展,以移動互聯為代表的新興市場迅速興起,在金融卡芯片遷移、信息消費、節能惠民、寬帶中國等國傢重大工程實施的帶動下,內需市場成為產業發展的源動力。而在國發18號文件、國發4號文件的推動下,產業發展取得瞭長足進步,規模持續擴大,創新能力顯著增強,企業實力明顯提升,產業結構不斷優化,產業聚集效應進一步凸顯,為未來產業的快速發展奠定瞭堅實的基礎。



因此,我國未來必須堅持需求牽引、創新驅動、聚焦重點、開放發展的思路,進一步做大做強產業。一是要發揮企業作為技術創新的主體作用,在重大產品、重大工藝、重大裝備以及新興領域實現關鍵突破。二是要推動芯片與整機聯動發展,打造芯片整機大產業鏈。通過政策引導、環境營造等手段,推動集成電路產品定義、芯片設計與制造、封測的協調開發和產業化。加強對芯片與整機企業互動合作的引導,以整機升級帶動芯片設計的有效研發,以芯片設計創新提升整機系統競爭力。探索軟硬件協同發展機制,全產業鏈合作機制,逐步構建有利於產業自身發展的生態環境。三是要加強資源整合與利用,培育具有國際競爭力的大企業,引導和支持企業間兼並重組,提高產業集中度,優化產業結構,培育具有國際競爭力的大企業,打造一批 專精特新 的中小企業。加強引導和鼓勵各類社會資源和資金進入集成電路領域,增強集成電路產業發展活力。

攜手推進集成電路制造產業發展



目前,中國是世界最大的電子產品制造國傢,是最大的集成電路消費市場,長三角地區也集中瞭包括研發、設計、芯片制造、封裝測試以及其他相關產業在內的較為完整的集成電路企業,在中國整體半導體產業當中占據十分重要的地位。



10月9日華虹宏力舉行瞭開業儀式,成為中國最大的8英寸晶圓生產廠。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產線,月產能達l4萬片,工藝技術覆蓋1微米至90納米各個節點,在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、混合信號、射頻、圖像傳感器、電源管理、功率器件工藝等領域形成瞭具有競爭力的先進工藝平臺,並正在建立微機電系統(MEMS)工藝平臺。



其中,eNVM工藝平臺技術與銷售居於國際領先水平,擁有國內唯一的汽車級嵌入式閃存工藝平臺,功率分立器件技術與出貨量居全球8英寸代工企業首位,累計出貨超過300萬片8英寸晶圓;射頻(RF)通信器件技術、模擬和電源管理器件技術達到國內領先水平。代工產品被廣泛應用於各種智能卡(包括第二代居民身份證、社保卡、手機SIM卡、北京奧運會門票、上海世博會門票、金融1C卡等)、計算機、通信設備、消費類電子產晶、汽車、軌道交通、智能電網等領域。目前,華虹宏力在全球智能卡IC制造出貨量上占據世界第一的位置。



M.2 eMMC將替代SSD在筆記本電腦中的應用



筆記本電腦、平板電腦、英特爾主推的超級本以及最新的便攜式電腦都講究輕、薄及續航力久的特點。現在廣泛使用的存儲方案是硬盤或SSD,存在體積大且厚重的問題。此外,硬盤有機械移動磁頭容易在移動過程中損壞。



相比目前筆記本電腦(包括平板、超級本等)市場上廣泛使用的兩種存儲產品,硬盤的價格便宜但讀寫速度慢,SSD價格較貴,讀寫速度快,eMMC作為一種閃存封裝規格,剛好處於中間位置,價格適中、讀寫速度適中,具有性價比最好,且更薄、更省電的特點。



目前eMMC模組已大量應用於智能手機,但還沒有將eMMC導入筆記本電腦之中。倍昊Bayhub電子科技公司是從凹凸科技(中國)有限公司中獨立出來,在中國註冊和獨立運營的芯片設計公司,日前開發瞭一款M.2規格eMMC閃存模組,與傳統的eMMC模組相比,具有更低價格、更薄、更節能的優點。而倍昊電子開發生產的系列芯片中有一款支持SATA II和eMMC v4.5 HS200 mode標準接口的橋接控制器,適合應用在eMMC閃存之中,構成最新的M.2模組,可適用於筆記本電腦、高端單反相機等產品上。



之前是因為閃存的容量較小不適合在筆記本電腦應用,但近幾年存儲需求不斷擴大,閃存技術快速跟進,單顆eMMC最大容量已經可達128GB。

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隨著車載信息娛樂系統的興起,汽車制造商需要在汽車顯示屏和多臺智能手機或者平板電腦之間建立可靠而智能的連接。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)是提供支持此類連接的集成電路(IC)的業界翹楚,推出的5款新型USB 2.0智能集線器IC為用戶提供瞭多種選擇。


公平會日前祭出234億元新臺幣天價裁罰高通(Qualcomm),身為供應商之一的和碩、仁寶皆對裁罰提出質疑。和碩董事長童子賢表示,看不懂公平會的裁罰,希望能以和為貴;仁寶董事長許勝雄則指出,裁罰不合理,要有根據的計算方式才行。




摩爾定律作為電子制造產業鏈的金科玉律,一直屹立於科技發展的前沿,給整個電子制造產業鏈指明瞭非常明晰的發展方向,可謂厚澤萬物。




據報道,蘋果iPhoneX從發佈初期就一直被產能,良品率以及零部件供應問題困擾。不過現在據臺灣媒體人報道,富士康在今年第四季度的iPhone X出貨量將最高達到3000萬部。




在今年年中的更新版報告中,IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中,IC Insights將2017年IC市場增長率預測值提高到22%,比去年的增速提高瞭6個百分點。IC的單位出貨量增長率預測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場規模及單位出貨量的預測值修訂




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